融合创新,智引未来||安森德亮相慕尼黑上海电子展

TIME2023.07.20

作者:安森德ASDsemi

来源:安森德半导体

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7月11日,2023慕尼黑上海电子展(electronica China)于国家会展中心(上海)隆重开幕。国产半导体新锐品牌深圳安森德半导体有限公司(下简称安森德)携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相(展位:7.2H-F510)。

慕尼黑上海电子展聚焦精密电子、半导体、先进制造等产业领域,全面展示电子信息技术、集成电路创新发展新趋势。本届展会参展企业1600+,打造从产品设计到应用落地,横跨产业上下游的专业展示平台。

展会汇聚了国内外领先企业,展示相关的产品及解决方案,并根据行业发展趋势,实时融入新的展示领域,涵盖新能源汽车、功率器件、模拟IC、传感器、电子制造服务、先进制造等热门应用话题。

慕尼黑上海电子展被誉为亚洲电子信息产业的风向标,是2023年度的行业盛会。作为行业新锐力量的功率器件和模拟芯片设计公司,安森德此次亮相慕尼黑上海展,向来自全球各地电子产业领域优秀企业、合作伙伴、客户等,展示安森德最新的研发成果以及多场景差异化背景下的行业市场应用方案。

安森德总经理王义辉先生表示:“我们通过持续的技术创新和产品迭代,为全球客户提供开创性产品与行业应用解决方案。在当前半导体供应链面临诸多挑战和不确定性的环境下,安森德将先进的模拟IC及系统级芯片设计平台赋能国内芯片产业转型升级,助力国产半导体功率器件和模拟IC设计等产品实现上下游产业链协同发展,为‘中国智造’在关键领域的国产化替代目标添砖加瓦。”

安森德深耕功率器件与模拟IC,同时在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新,持续布局。现已与行业主流供应商展开深度合作,携手客户共建长期、稳健、可靠的新型合作伙伴关系,助推产业链可持续发展。

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