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安森德登榜“毕马威中国第四届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单

TIME2023.11.10

作者：安森德ASDsemi

来源：安森德半导体

11月8日，毕马威中国在第六届中国国际进口博览会（进博会）上重磅发布了“毕马威中国第四届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单。凭借在产品研发方面的技术实力和逆周期下的市场表现，深圳安森德半导体有限公司（下简称安森德）荣耀上榜。

入选“毕马威中国第四届‘芯科技’新锐企业50”榜单，再次彰显了安森德在模拟芯片和系统级芯片设计上的能力，以及行业经验的深厚积淀；同时，也代表了安森德在持续构建芯片创新应用方面，得到了市场和客户的认可。

评选背景

毕马威作为全球知名的专业服务机构 , 一直重视科技行业的深耕。毕马威观察到技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持，继 2020年发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后，毕马威联合多位业内专家及专业机构，继续发起了第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选活动。

评选维度

目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力半导体企业创新发展。

本次评审委员会由多领域专家组成，包括毕马威行业专家及合伙人、中国半导体领域领军企业、半导体协会、人工智能行业联盟，及科研领域的专家学者。核心评选维度主要考量六大方面：技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力。

安森德作为一家更懂应用的模拟芯片和系统级芯片设计企业，在芯片设计、测试、封装等方面有着丰富的行业经验，核心技术自主可控，拥有多项自主知识产权及发明专利。技术研发团队由欧美顶尖半导体公司从业背景的资深专家、国内知名半导体公司资深专家及来自于西北工业大学、电子科技大学等国内著名高校团队组成，有着丰富的行业经验和领先的芯片设计能力。

安森德深耕功率器件与模拟IC，同时在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新，持续布局，致力提供卓越的设计和性能可靠的产品，以快速的响应与服务满足客户需求。通过对产品的持续创新，对品质的严格要求，结合市场需求不断接受新挑战，并持续精益深耕技术和品质检测流程，使安森德产品在成本和品质方面有着显著的提高，部分产品甚至可以媲美国际一线大厂品牌的产品品质。